DEEP RESEARCH · 동진쎄미켐

엑시노스 2600과 동진쎄미켐의 전략적 공생 관계

삼성 SF2, EUV PR, HPB 패키징 소재, 텍사스 공급망을 중심으로 정리했다.

작성일: 2025-12-27 · 2나노 파운드리/반도체 소재 관점 · 네이버블로그 원문 및 참고 자료

0. 결론 먼저

1. SF2 공정: 수율의 전쟁

엑시노스 2600은 삼성전자 시스템LSI가 설계하고 파운드리가 제조하는 차세대 모바일 AP로, 원문은 이를 삼성 2nm GAA 공정(SF2)의 첫 대규모 양산 시험대로 봅니다. 자체 AP 회복은 퀄컴 의존도를 줄이고, 2023년 기준 11조 원이 넘는 AP 구매 비용 부담을 낮추려는 전략적 의미도 갖습니다.

2. EUV 레이어 증가와 동진쎄미켐의 수혜

공식 사실: 원문은 삼성 2나노 SF2가 3나노 2세대(SF3) 대비 성능 12%, 전력 효율 25% 향상, 면적 5% 감소를 목표로 한다고 정리합니다.

원문은 3나노 공정에서 약 20개의 EUV 마스크 레이어가 쓰였고 2나노에서는 약 30% 증가한 26개 내외로 추정된다고 봅니다. 레이어가 늘면 EUV PR, 린스액, 펠리클 소모량이 늘고, 재작업이 증가할 경우 소재 사용량은 더 커질 수 있습니다.

3. HPB 패키징과 후공정 소재 확장

엑시노스 2600의 차별점으로 원문은 HPB(Heat Path Block)를 제시합니다. 2nm 미세화로 칩 크기는 줄지만 CPU +39%, NPU +113% 같은 성능 향상은 열 밀도 문제를 키웁니다. HPB는 구리 방열 블록과 D램 재배치로 AP 코어의 열을 외부로 빼내는 구조입니다.

해석: 동진쎄미켐이 축적한 유기 절연막, 봉지재, CNT·그래핀 기반 방열 복합 소재 경험은 전공정 중심의 소재 회사가 패키징 소재로 확장될 수 있는 근거입니다. 다만 실제 공급 여부는 고객사 인증과 양산 적용 확인이 필요합니다.

4. 텍사스 공급망: 테일러-킬린 회랑

삼성전자는 텍사스 테일러 팹에 170억 달러 이상을 투자하고, 원문은 2026년부터 2나노 및 4나노 칩 양산 계획을 언급합니다. 동진쎄미켐은 테일러에서 약 1시간 거리인 킬린 지역에 약 1억 1천만 달러, 약 1,500억 원 이상을 투자해 반도체 소재 생산 기지를 구축 중이라고 정리됩니다.

• DSM Semichem은 텍사스 플레인뷰에 연산 24,000톤 규모 고순도 황산 공장을 준공한 것으로 소개됩니다.
• 현지 생산은 물류비 절감뿐 아니라 저온 유통과 즉시 공급(JIT)을 통해 수율 안정화에 기여할 수 있습니다.
• 국내 화성·발안은 EUV PR R&D 및 초기 양산 허브 역할을 유지합니다.

5. 지배구조 개편과 실적 구조

원문은 2025년 10월 발포제 사업 부문을 물적분할해 동진이노켐(가칭)을 설립하기로 한 결정을, 저성장 사업을 분리하고 존속 법인을 첨단 반도체·이차전지 소재 기업으로 명확히 하려는 움직임으로 해석합니다. 2023년 반도체 소재 매출 비중은 약 46.6%, 2024년 1분기에는 48.9%로 상승했고, 삼성전자는 전체 매출의 약 40~42%를 차지하는 최대 고객사로 제시됩니다.

6. 결론

제 결론은 동진쎄미켐을 삼성 2나노 생태계의 소재 파트너로 봐야 한다는 것입니다. 핵심 모니터링 지표는 삼성 2나노 수율 개선 속도, 엑시노스 2600 실제 탑재 비율, EUV PR 퀄리피케이션, 텍사스 소재 공장의 가동률, 그리고 Northvolt 관련 CNT 도전재 리스크의 대체 고객 확보입니다.