DEEP RESEARCH · 테스

테스(TES): 메모리 장비주에서 첨단 공정 동반자로

3D NAND, GAA, HBM 하이브리드 본딩, BSPDN으로 보는 사업 포트폴리오 전환 분석

작성일: 2025-10-13 · 반도체 전공정 장비/첨단 패키징 · 네이버블로그 원문

0. 결론 먼저

1. 과거의 테스: 3D NAND 증착 장비의 강자

공식 사실: 테스는 2002년 설립, 2008년 코스닥에 상장한 반도체 전공정 장비 기업이다. 주력은 PECVD와 Gas Phase Etch & Cleaning 장비이며, 본사는 경기도 용인시에 있다. 대표이사는 주숭일, 이재호로 정리되어 있다.

공식 사실: 원문은 매출의 60~70%가 NAND 부문에서 발생했고, 전체 매출의 약 95%를 삼성전자와 SK하이닉스가 차지한다고 정리한다. 2024년 매출은 2,401억 원, 영업이익률은 16.0%로 제시됐다.

해석: 이 구조는 장점과 약점이 동시에 있다. 3D NAND 고단화에서는 고객과 공정 이해도가 깊은 강점이 있지만, NAND CAPEX가 꺾이면 밸류에이션이 바로 눌리는 구조다.

2. 산업 동인: AI, 고단화, GAA가 만드는 장비 수요

공식 사실: 원문은 식각 장비가 전체 팹 투자에서 35~40%까지 비중을 차지하게 되는 배경으로 3D NAND의 HAR 식각 난도 상승을 든다. 하이브리드 본딩 장비 시장은 HBM4 양산과 함께 커져 2028년 약 20억 달러 규모에 이를 수 있다고 정리되어 있다.

해석: 중요한 변화는 전공정과 후공정의 경계가 흐려진다는 점이다. 하이브리드 본딩도 표면 평탄도, 절연막, 플라즈마 세정 같은 전공정 역량을 요구하므로 테스의 기존 증착·플라즈마 기술이 패키징 영역으로 이어질 수 있다.

3. 기술 로드맵: GPE와 PECVD의 재사용

공식 사실: 테스의 PECVD는 전체 매출의 60%에서 최대 90%를 차지하는 핵심 분야로 설명된다. ACL 하드마스크 장비는 3D NAND HAR 구조를 위한 대표 제품이며, GPE는 원래 자연산화막 등을 손상 없이 제거하는 건식 세정 장비에서 출발했다.

4. 경쟁 구도: 국내 빅4와 글로벌 장비사 사이

해석: 국내 장비사 중 테스는 포트폴리오 폭보다 GPE와 ACL PECVD의 공정 깊이가 차별점이다. 글로벌로는 AMAT, Lam Research, TEL과 경쟁해야 하므로, “특정 공정의 국산화·고객 맞춤”에서 우위를 만들어야 한다.

5. 재무와 밸류에이션 관점

원문은 향후 3년 실적이 기존 메모리 회복과 신규 사업 성장의 결합으로 나타날 가능성을 본다. GAA GPE와 하이브리드 본더, Low-k, BSD, ALE는 당장 모두 큰 매출로 잡히지는 않지만, 기존 메모리 장비보다 기술 장벽과 경쟁 구도가 우호적일 수 있다는 점이 핵심이다.

해석: 내가 보는 재평가 조건은 세 가지다. 첫째, 삼성 GAA 공정에서 GPE 점유율이 확대되는지. 둘째, 한미반도체와의 하이브리드 본더 프로토타입이 실제 고객 평가로 이어지는지. 셋째, R&D 센터에서 BSD, Low-k, ALE의 퀄리피케이션과 첫 수주가 나오는지다.

6. 리스크와 최종 판단

최종적으로 테스는 메모리 업황 회복만 기다리는 회사가 아니라, 첨단 공정에서 새 매출원을 만들려는 장비사로 봐야 한다. 그러나 이 전환은 이미 완료된 결론이 아니라 실행 검증의 문제다. 단기 실적보다 GAA GPE, 하이브리드 본딩, BSD/Low-k/ALE 퀄리피케이션을 계속 추적하겠다.