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DEEP RESEARCH · TLB/MEMORY PCB

티엘비: AI 메모리 전환기에 보는 PCB 강소기업

SSD·DDR5·CXL·SOCAMM 수요 변화와 메모리 모듈 PCB 경쟁력을 점검

작성일: 2025-09-14 · 반도체 부품/PCB 기업 관점 · Naver Blog

투자 판단의 책임은 본인에게 있습니다. 본 자료는 리서치이며 매수·매도 추천이 아닙니다.

0. 결론 먼저

티엘비의 투자 포인트는 메모리 모듈 PCB에서 DDR5, CXL, SOCAMM으로 이어지는 서버 메모리 고도화에 있다. 2023년 침체 이후 2024~2025년 회복이 확인되고 있지만, 메모리 사이클과 고객 집중도는 계속 확인해야 한다.

AI 서버 메모리 전환메모리 성능 요구가 PCB 사양을 끌어올리는 구조
DDR5서버 메모리 세대 전환
CXL메모리 확장과 고성능 서버
SOCAMM차세대 메모리 폼팩터 기대
PCB고다층·고신뢰성 모듈 기판
AI 서버 확산은 메모리 모듈 PCB의 사양과 수요를 동시에 높일 수 있다

1. 제품 믹스 변화

공식 사실: 원문 표에 따르면 SSD PCB 비중은 2022년 3분기 52%에서 2023년 45.4%, 2024년 상반기 45%로 낮아졌고, DDR5 PCB는 12%에서 33.5%, 40%로 확대됐다.

구분2022년 3분기2023년 연간2024년 상반기
SSD PCB52%45.4%45%
DDR5 PCB12%33.5%40%
R-DIMM PCB28%12.9%10%
기타8%8.2%5%

2. 산업 배경과 성장 동력

해석: AI 서버는 연산 칩만으로 완성되지 않는다. DDR5, CXL, 고성능 SSD, 차세대 메모리 폼팩터가 확산될수록 모듈 PCB의 층수·신뢰성·고속 신호 처리 요구가 올라간다.

DDR5

주력 전환

서버 메모리 교체 사이클이 제품 믹스를 바꾸고 있다.

CXL

확장성

메모리 풀링과 확장 수요는 고사양 모듈 기판 수요로 연결될 수 있다.

SOCAMM

차세대 옵션

원문은 SOCAMM을 미래 성장 동력과 게임 체인저 후보로 다룬다.

SSD PCB

기존 기반

SSD PCB는 여전히 큰 매출 축이지만 비중은 점진적으로 낮아졌다.

3. 경쟁 환경

구분티엘비심텍코리아써키트 / 대덕전자
주력 사업메모리/SSD 모듈 PCB 전문메모리 모듈, BoC, 패키지 기판 등 다각화FC-BGA, 고사양 HDI 등 다각화
핵심 고객삼성전자, SK하이닉스, 마이크론삼성전자, SK하이닉스 등글로벌 반도체 및 IT 기업
기술 강점고사양 DDR5, CXL, SSD 기술 선도메모리 모듈 PCB 글로벌 1위 점유율FC-BGA 등 비메모리 하이엔드 기판
성장 동력DDR5/CXL 전환, SOCAMM메모리 업황 회복, 패키지 기판 수요AI 가속기 및 서버 CPU용 FC-BGA

4. 실적 흐름

단위: 억 원2022년 실적2023년 실적2024년 전망2025년 상반기 실적2025년 전망
매출액2,269*1,7171,947 ~ 1,9691,170.52,229 ~ 2,462
영업이익3853090 ~ 11787.6106 ~ 210
영업이익률17.0%1.7%4.6% ~ 6.0%7.5%4.8% ~ 8.5%

5. 투자 체크포인트

  • DDR5와 CXL 수요가 실제 매출 믹스와 마진 개선으로 이어지는지 확인해야 한다.
  • SOCAMM은 기대가 크지만 양산 채택과 고객사 확대가 확인돼야 한다.
  • 메모리 업황 둔화, 고객사 투자 지연, PCB 단가 압박은 핵심 리스크다.

출처

네이버 원문