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DEEP RESEARCH · 삼성전자

[삼성전자] 매수 — 전고점 돌파 시도, HBM4가 변수

전고점 돌파 시도 시점에 일단 진입. HBM4 1-C에서의 진검승부와 시장의 5~10년 밸류에이션을 어떻게 볼지 메모

작성일: 2025-06-27 · 매매 메모 + HBM4 경쟁 구도 · 네이버블로그 원문

투자 판단의 책임은 본인에게 있습니다. 본 자료는 리서치이며 매수·매도 추천이 아닙니다.

0. 결론 먼저

전고점 돌파 시도 흐름으로 보여 일단 진입했다. HBM4에서 하이닉스가 1-B로 가는 동안 삼성전자가 1-C로 가는 흐름은 비교해볼 만하지만, 그동안 “말만 해온” 트랙레코드가 있어 실제로 결과가 나오는지 지켜봐야 한다. 하이닉스 밸류가 싸 보이는 것 또한 시장이 5~10년 뒤 기술 해자가 약해질 가능성을 미리 반영하는 결과일 수 있다.

1. 진입 이유

차트상 전고점 돌파 시도 중인 것 같아 일단 진입했다. 거시·이벤트 호재라기보다는 가격 흐름 자체에 베팅하는 작은 포지션이다.

해석: 펀더멘털을 새로 발굴해서 들어간 매수가 아니다. 차트 트리거에 일단 올라타고, 이후 펼쳐지는 이벤트(HBM4 샘플 출하·고객 평가 결과)에서 확인하고 비중을 다시 판단하는 식의 진입이다.

2. HBM4 — 1-B(하이닉스) vs 1-C(삼성전자)

SK하이닉스

HBM4 1-B 공정

현재 시장 리더로 HBM4를 1-B 공정 기반으로 진행 중이라는 인식.

삼성전자

HBM4 1-C 공정

한 세대 더 미세한 1-C 공정 기반으로 HBM4를 진행. 성공 시 비교 우위 시도.

관전 포인트

샘플 결과·고객 인증

엔비디아·AMD 등 주요 수요처의 평가 결과가 실제 점유율을 가른다.

공식 사실: 더벨 보도에 따르면 삼성전자는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 12단 샘플 출하를 앞두고 막바지 작업에 들어갔으며, 내부 평가에서 긍정적인 결과가 나오면 7월 초 엔비디아·AMD 등 주요 수요처를 대상으로 HBM4 12단 샘플을 공급한다는 계획이다. 삼성전자, HBM4 12단 샘플 출하 '임박' (더벨)

더벨 보도: 삼성전자 HBM4 12단 샘플 출하 임박

해석: 1-C 공정으로 HBM4를 만들 수 있다면 1-B 기반의 경쟁사 대비 밀도/전력 면에서 비교 우위를 노릴 수 있다. 단, 삼성전자는 그동안 HBM 분야에서 “계획·로드맵을 말로는 강하게 해왔지만 결과가 늦었던” 인상이 있어, 12단 샘플의 고객 평가 결과를 실제로 확인할 때까지는 보수적으로 본다.

3. 밸류에이션 — “하이닉스가 싸다”는 말의 다른 해석

하이닉스가 밸류 측면에서 싸다고들 한다. 그러나 나는 오히려 시장은 항상 단기 시점이 아닌 5년이나 10년 후를 바라보며 밸류에이션 하기 때문에, 기술적 해자가 곧 없어질 것이라 예상하고 밸류에이션 하는 것일 수도 있다고 생각한다.

해석: 단기 EPS 기준으로 싸 보이는 것이, 미래에 점유율·마진이 좁혀지는 시나리오를 시장이 이미 일부 반영하고 있다는 신호로 읽힐 수 있다. 그러면 삼성이 HBM4 1-C에서 결과를 내는 그 자체가 양사 밸류 갭을 좁힐 트리거가 된다.

4. 함께 보는 글

HBM4 기술 경쟁과 커스텀 HBM에 대한 더 상세한 정리는 직전 글에 있다: [반도체] HBM4 삼성전자 VS SK하이닉스 와 커스텀HBM.

HBM4 삼성전자 vs SK하이닉스 및 커스텀 HBM 글 썸네일

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